業(yè)內(nèi)認(rèn)為,隨著以蘋果為代表的手機(jī)巨頭開始使用雙攝像頭,將來雙攝像頭必將正成為手機(jī)主流配置。機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),明年雙鏡頭手機(jī)數(shù)量將達(dá)2.3億臺(tái),較2015年的1千萬臺(tái)大幅增長(zhǎng)。攝像頭行業(yè)潛力巨大。
影像傳感器概念股相關(guān)上市公司匯總:
華天科技:公司持有昆山西鈦63.85%股權(quán)。昆山西鈦主要從事超大規(guī)模集成電路封裝,并生產(chǎn)手機(jī)、筆記本電腦及車載影像系統(tǒng)等使用的微型攝像頭模組和MEMS傳感器(光電子器件)。已建成每月2000片左右影像傳感器封裝產(chǎn)能,實(shí)現(xiàn)了最先進(jìn)TSV技術(shù)CSP封裝方式產(chǎn)業(yè)化。
水晶光電:公司屬于光學(xué)光電子行業(yè),并位于光學(xué)光電子產(chǎn)業(yè)鏈上游,主要從事光學(xué)光電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主導(dǎo)產(chǎn)品光學(xué)低通濾波器和紅外截止濾光片是數(shù)碼相機(jī)、可拍照手機(jī)攝像頭及其它數(shù)字?jǐn)z像頭鏡頭系統(tǒng)的核心部件。
晶方科技:全球第二大WLCSP封測(cè)服務(wù)商:公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù),主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)及測(cè)試服務(wù)。
蘇州固锝:明銳光電(MIRADIAINC.公司投資460萬美元,占100%)主要從事MEMS-CMOS三維集成制造平臺(tái)技術(shù)及八吋晶圓級(jí)封裝技術(shù)及產(chǎn)線和產(chǎn)品研發(fā)。
歐菲光:攝像頭龍頭企業(yè),目前供應(yīng)共基板和支架式兩種雙攝像頭產(chǎn)品,支架式成為行業(yè)最快和最成熟的,良率突破95%。
聯(lián)創(chuàng)電子:公司擬投資年產(chǎn)6000萬顆高像素手機(jī)攝像模組項(xiàng)目。