人們愈來(lái)愈看大好人工智能的遠(yuǎn)景及其潛伏的迸發(fā)力，而可否成長(zhǎng)出具有超高運(yùn)算才能且相符市場(chǎng)的芯片成為人工智能平臺(tái)的癥結(jié)一役。由此，2016年成為芯片企業(yè)和互聯(lián)網(wǎng)巨子們?cè)谛酒懂犞苋犻_(kāi)安排的一年。而在這個(gè)中，英偉達(dá)堅(jiān)持著相對(duì)的搶先位置。但跟著包含谷歌、臉書(shū)、微軟、亞馬遜和百度在內(nèi)的巨子接踵參加決戰(zhàn)，人工智能范疇將來(lái)的格式若何，依然待解。

　　在2016年，一切人都看到了人工智能的遠(yuǎn)景和其潛伏的迸發(fā)力，但不論是AlphaGo照樣主動(dòng)駕駛汽車，要想使得任何精巧算法得以完成，其基本是硬件的運(yùn)算才能：也就是說(shuō)，可否成長(zhǎng)出超高運(yùn)算才能又相符市場(chǎng)需求的芯片成了人工智能平臺(tái)的癥結(jié)一役。

　　2016年同樣成為了芯片企業(yè)和互聯(lián)網(wǎng)巨子們?cè)谛酒懂犞苋犻_(kāi)安排的一年：先有CPU芯片巨子因特爾年內(nèi)三次年夜手筆收買人工智能和GPU范疇企業(yè)；后有谷歌宣告開(kāi)辟本身的處置體系，而蘋(píng)果、微軟、臉書(shū)和亞馬遜也都紛紜參加。

　　相干概念股：

　　全志科技：智能硬件芯片計(jì)劃下流再獲沖破，多品類運(yùn)用將周全開(kāi)花

　　智能硬件芯片計(jì)劃賡續(xù)沖破，多品類下流運(yùn)用行將周全開(kāi)花：小米宣布的米家掃地機(jī)械人，采取的就是全志科技的R16處置器，這是繼微信開(kāi)辟板、科年夜訊飛智能語(yǔ)音模塊、京東Dingdong智能音箱、魅族Gravity懸浮式無(wú)線音箱、小米無(wú)人機(jī)、美的智能王空調(diào)等以后，全志R16處置器和TinaTM智能硬件開(kāi)放平臺(tái)的又一斬獲。

　　其實(shí)，全志在智能硬件范疇的結(jié)構(gòu)和收成還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止這些。以R系列處置器和TinaTM智能硬件開(kāi)放平臺(tái)為焦點(diǎn)，全志智能硬件處理計(jì)劃已普遍運(yùn)用于智能家電、智能音箱、智能相框、互聯(lián)網(wǎng)電視機(jī)、故事機(jī)、游戲盒子、機(jī)械人等多個(gè)范疇，在智能硬件生態(tài)鏈中飾演著癥結(jié)腳色。

　　一向強(qiáng)調(diào)全志科技鄙人游運(yùn)用范疇的拓展，可預(yù)感的是，公司正由單一下流運(yùn)用主導(dǎo)到多品類下流運(yùn)用周全開(kāi)花的局勢(shì)。在車載產(chǎn)物線上，T系列及V系列芯片產(chǎn)物曾經(jīng)取得了國(guó)際外客戶的承認(rèn)，產(chǎn)物競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)顯著，公司正加年夜推行力度，成長(zhǎng)具有潛力的發(fā)賣渠道，發(fā)賣持續(xù)向好。在家庭產(chǎn)物線上，加年夜運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)的投入，該營(yíng)業(yè)今來(lái)歲將連續(xù)高速增加。在小我產(chǎn)物線上，公司推出了一體化VR裝備處理計(jì)劃，完美VR家當(dāng)鏈上的結(jié)構(gòu)，智能硬件芯片計(jì)劃已獲得了多個(gè)年夜客戶的承認(rèn)。

　　技巧立異驅(qū)動(dòng)，協(xié)作雙贏構(gòu)建全志生態(tài)：除下流運(yùn)用的連續(xù)拓展外，也一向強(qiáng)調(diào)技巧立異是驅(qū)動(dòng)公司進(jìn)步的基本。全志科技在原有技巧基本上，連續(xù)停止更新迭代，為后續(xù)產(chǎn)物供給保證。在平板產(chǎn)物線上，針對(duì)疾速增加的二合一平板這一細(xì)分范疇，公司推出深度定制的輕辦公操作體系，搭配高機(jī)能低功耗的A83T處置器，供給靈巧流利的文娛和辦公體驗(yàn)。在智能硬件產(chǎn)物線上，推出R40智能硬件開(kāi)辟平臺(tái)和定制化的軟件，樹(shù)立加倍完全、開(kāi)放、可擴(kuò)大的處理計(jì)劃。在VR范疇，推出業(yè)內(nèi)搶先并可量產(chǎn)的H8vr視頻一體機(jī)處理計(jì)劃。在家庭產(chǎn)物線上，推出64位的H5芯片，供給超高清多媒體和游戲體驗(yàn)。在車載產(chǎn)物線上，推出V66八核智能后視鏡處理計(jì)劃，集成自立研發(fā)的ADAS2.0算法，支撐2K雙路錄相，支撐智能分屏，完成特性化的行車防護(hù)和平安駕駛。

　　另外，在近日舉辦的APC2016年夜會(huì)（全志科技2016生態(tài)年夜會(huì)）上，全志聯(lián)袂ARM和IDH、ODM/OEM、硬件廠商、互聯(lián)網(wǎng)公司、開(kāi)源社區(qū)等廠商做年夜生態(tài)鏈，扶植“同芯雙贏”的生態(tài)。

　　投資建議：看好公司平臺(tái)型芯片企業(yè)優(yōu)勢(shì)，賡續(xù)發(fā)掘新市場(chǎng)運(yùn)用，估計(jì)2016/2017/2018年EPS為1.25/1.73/2.21元。

　　中穎電子：年夜家電MCU和BMIC放量，事跡超預(yù)期

　　家電芯片及BMIC發(fā)賣放量，事跡超預(yù)期：公司估計(jì)2016年度凈利潤(rùn)同比增加97%-127%，折算2016Q4凈利潤(rùn)為3088萬(wàn)元-4568萬(wàn)元，同比增加83.2%-171.1%，環(huán)比增加7.4%-58.9%，以事跡上限而言已創(chuàng)汗青新高。本次事跡預(yù)告成果超越市場(chǎng)預(yù)期，公司本年事跡高增加緣由重要為以下幾點(diǎn)：1）家電芯片市場(chǎng)份額晉升，特別是年夜家電芯片發(fā)賣增加較快；2）BMIC運(yùn)用面增廣，發(fā)賣增加翻倍；3）2016年非常常損益約900萬(wàn)元，客歲同期69萬(wàn)元；4）2016年由于存貨構(gòu)造緣由資產(chǎn)減值削減1000萬(wàn)元。

　　BMIC是來(lái)歲最明白增加點(diǎn)：本年BMIC發(fā)賣增加重要來(lái)自于PAD、手機(jī)維修市場(chǎng)，同時(shí)在電動(dòng)自行車、電開(kāi)工具市場(chǎng)也取得較好的增加。2017年，公司的BMIC將進(jìn)入一線NB廠商停止試臨盆，該范疇市場(chǎng)范圍為20億元，由TI寡占，中穎電子無(wú)望搶占必定市場(chǎng)份額。

　　成立子公司，加快推動(dòng)AMOLED營(yíng)業(yè)驅(qū)動(dòng)芯片營(yíng)業(yè)：公司引入內(nèi)部資深團(tuán)隊(duì)成立“芯穎科技”，加快推動(dòng)AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片營(yíng)業(yè)。估計(jì)2017-2018年，國(guó)際面板廠商AMOLED面板出貨數(shù)目分離為4300萬(wàn)片、1.17億片，估計(jì)公司占領(lǐng)10%-15%的市場(chǎng)，新增營(yíng)收5600萬(wàn)、1.83億元。

　　本年公司增加重要來(lái)自家電掌握芯片和BMIC發(fā)賣增加，明后兩年一線NBBMIC發(fā)賣和AMOLED驅(qū)動(dòng)IC發(fā)賣將帶動(dòng)公司高速生長(zhǎng)。估計(jì)2016-2018年EPS分離為0.55、0.82、1.18元，對(duì)應(yīng)PE65、43、30倍。

　　長(zhǎng)電科技：整合效應(yīng)浮現(xiàn)，事跡見(jiàn)底反轉(zhuǎn)

　　公司宣布2016年年度事跡預(yù)增通知布告，估計(jì)公司2016年年度完成歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)與上年同期5199.75萬(wàn)元比擬，將增長(zhǎng)90%~120%。

　　原長(zhǎng)電科技穩(wěn)健增加，為公司成長(zhǎng)保駕護(hù)航：原長(zhǎng)電科技定單豐滿，開(kāi)工率為90%以上。長(zhǎng)電先輩的凸塊營(yíng)業(yè)和星科金鵬江陰廠的倒裝營(yíng)業(yè)構(gòu)成一條龍供給鏈辦事，基于14nm晶圓工藝也已完成驗(yàn)證并進(jìn)入量產(chǎn)階段，JCAP+JSCC組分解為了以后國(guó)際最強(qiáng)封測(cè)組合；另外WLCSP產(chǎn)出沖破6億只年夜關(guān)，穩(wěn)居全球OSAT榜首地位。滁州廠降本增效，后果顯著；宿遷廠產(chǎn)物構(gòu)造調(diào)劑到位，下半年已開(kāi)端盈利。原長(zhǎng)電科技穩(wěn)健運(yùn)營(yíng)，估計(jì)16年為公司進(jìn)獻(xiàn)4.6億元凈利潤(rùn)，為公司的整合成長(zhǎng)供給穩(wěn)固現(xiàn)金流，估計(jì)17年將為公司進(jìn)獻(xiàn)6億元凈利潤(rùn)。

　　星科金鵬整合效應(yīng)慢慢浮現(xiàn)，迎來(lái)事跡反轉(zhuǎn)：因?yàn)檫\(yùn)營(yíng)機(jī)制成績(jī)星科金朋比年吃虧，公司經(jīng)由過(guò)程客戶資本整合、供給鏈治理、產(chǎn)能分派等辦法停止改良，并已奏效。新加坡廠憑仗eWLB的全球技巧搶先優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)機(jī)會(huì)，以晶圓級(jí)封裝為成長(zhǎng)偏向；eWLB產(chǎn)能由4000件/周擴(kuò)大至9000件/周，已于16年9月完成盈利。另外，星科金朋韓國(guó)子公司重點(diǎn)成長(zhǎng)的SIP產(chǎn)物已放量出貨，估計(jì)16年為公司帶來(lái)近4億美金營(yíng)收，跟著出貨量晉升、產(chǎn)能應(yīng)用率和良率晉升，將成為公司營(yíng)業(yè)成長(zhǎng)的新一極。估計(jì)星科金鵬將于17年二季度完成整合，迎來(lái)事跡疾速增加。

　　公司為國(guó)際半導(dǎo)體封測(cè)龍頭，整合星科金鵬逐見(jiàn)成效，事跡見(jiàn)底反轉(zhuǎn)。斟酌到星科金鵬上海廠搬家、人員招募等影響，對(duì)2016年事跡停止微調(diào)；估計(jì)公司16-18年EPS分離為0.11元，0.65元，1.08元，今朝對(duì)應(yīng)的PE分離為163倍、28倍、17倍。