3D打印,作為現(xiàn)在最熱點(diǎn)的技巧,曾經(jīng)在浩瀚范疇嶄露頭角了。珠寶、鞋類(lèi)、工業(yè)設(shè)計(jì)、修建、工程施工、汽車(chē),航空航天等范疇皆可覓其蹤跡。不外,其在醫(yī)學(xué)范疇的運(yùn)用實(shí)在讓人贊嘆。據(jù)悉國(guó)際某病院聯(lián)手應(yīng)用3D打印技巧制成了鈦合金胸骨,并將其植入患者體內(nèi),完成了病變胸骨的全體置換,這例手術(shù)是世界首例3D打印鈦合金胸骨置換術(shù)。用3D打印件置換身材組織,豈非不奇嗎?
3D打印,因?yàn)槭且淮未蛴。淮纬尚停饤壛藗鹘y(tǒng)加工的“車(chē)、銑、刨、磨、鏜”等加工流程。因此3D打印的優(yōu)勢(shì)顯著,魅力沒(méi)法順從。1.勤儉加工時(shí)光。某公司某主要部件制作須要10個(gè)月,而應(yīng)用3D打印技巧僅需1個(gè)月。2.勤儉資料,最年夜限制進(jìn)步了資料應(yīng)用率。因?yàn)橐淮纬尚停乐沽藗鹘y(tǒng)加工的資料糟蹋。3.3D打印可最年夜限制完成功效化集成和龐雜外形,能完成傳統(tǒng)工藝沒(méi)法制作的龐雜架構(gòu)體,進(jìn)而做到特性化定制。
3D打印如斯給力,那末甚么是3D打印呢?3D打印技巧是一種以數(shù)字模子文件為基本,應(yīng)用粉末狀金屬或塑料等可粘合資料,經(jīng)由過(guò)程逐層打印的方法來(lái)結(jié)構(gòu)物體的技巧。3D打印所打印的什物,年夜多構(gòu)造龐雜,這就請(qǐng)求3D打印機(jī)須要履行各類(lèi)繁瑣和單一的指令義務(wù)。再加上3D打印機(jī)所處的工業(yè)情況年夜多很?chē)?yán)格,因此今朝3D打印機(jī)的掌握體系掌握硬件多偏向于嵌入式工控機(jī)硬件產(chǎn)物。
上面引見(jiàn)一款可完整知足3D打印機(jī)對(duì)嵌入式工控機(jī)的硬件技巧請(qǐng)求的ARM架構(gòu)華北工控嵌入式工控機(jī)產(chǎn)物EMB-3505。
1.基于Freescale Cortex A9 I.MX6(可選單核、雙核、四核) 處置器
2.板載1GB DDR3內(nèi)存,板載4GB flash,供給1x mSATA接口
3.供給1x LVDS插槽,1x LAN,板載USB WiFi,5x COM(4x RS232、1x RS422/RS485),1x Micro SD卡槽,5x USB2.0,2x CAN
4.供給1x MINI PCIe接口,可支撐SSD或3G/4G模塊;1x SIM卡插座,可支撐3G/4G收集
5.整板集成度高、板型緊湊、All In One 設(shè)計(jì)

3D打印,因?yàn)槭且淮未蛴。淮纬尚停饤壛藗鹘y(tǒng)加工的“車(chē)、銑、刨、磨、鏜”等加工流程。因此3D打印的優(yōu)勢(shì)顯著,魅力沒(méi)法順從。1.勤儉加工時(shí)光。某公司某主要部件制作須要10個(gè)月,而應(yīng)用3D打印技巧僅需1個(gè)月。2.勤儉資料,最年夜限制進(jìn)步了資料應(yīng)用率。因?yàn)橐淮纬尚停乐沽藗鹘y(tǒng)加工的資料糟蹋。3.3D打印可最年夜限制完成功效化集成和龐雜外形,能完成傳統(tǒng)工藝沒(méi)法制作的龐雜架構(gòu)體,進(jìn)而做到特性化定制。
3D打印如斯給力,那末甚么是3D打印呢?3D打印技巧是一種以數(shù)字模子文件為基本,應(yīng)用粉末狀金屬或塑料等可粘合資料,經(jīng)由過(guò)程逐層打印的方法來(lái)結(jié)構(gòu)物體的技巧。3D打印所打印的什物,年夜多構(gòu)造龐雜,這就請(qǐng)求3D打印機(jī)須要履行各類(lèi)繁瑣和單一的指令義務(wù)。再加上3D打印機(jī)所處的工業(yè)情況年夜多很?chē)?yán)格,因此今朝3D打印機(jī)的掌握體系掌握硬件多偏向于嵌入式工控機(jī)硬件產(chǎn)物。
因?yàn)榻癯暌苟喟?D打印機(jī)絕對(duì)偏小,華北工控也是主力推出了具有體積小、低功耗、高機(jī)能、低本錢(qián)等優(yōu)勢(shì)的ARM架構(gòu)嵌入式盤(pán)算機(jī)硬件來(lái)助力3D打印機(jī)掌握體系掌握硬件。
上面引見(jiàn)一款可完整知足3D打印機(jī)對(duì)嵌入式工控機(jī)的硬件技巧請(qǐng)求的ARM架構(gòu)華北工控嵌入式工控機(jī)產(chǎn)物EMB-3505。
1.基于Freescale Cortex A9 I.MX6(可選單核、雙核、四核) 處置器
2.板載1GB DDR3內(nèi)存,板載4GB flash,供給1x mSATA接口
3.供給1x LVDS插槽,1x LAN,板載USB WiFi,5x COM(4x RS232、1x RS422/RS485),1x Micro SD卡槽,5x USB2.0,2x CAN
4.供給1x MINI PCIe接口,可支撐SSD或3G/4G模塊;1x SIM卡插座,可支撐3G/4G收集
5.整板集成度高、板型緊湊、All In One 設(shè)計(jì)
