為助力臨盆主動化,金升陽推出知足回流焊臨盆需求的小體積、SMD封裝產物——K78_T-500R3/K78_T-1000R3系列DC/DC電源模塊。其回流焊峰值溫度 Tc≤245℃,217℃以上時光最年夜為60 s,溫度知足IPC/JEDEC J-STD-020D.1 尺度。該系列產物尺寸為15.24*11.40*8.25mm,效力高達95%,任務溫度規模-40 to +85°C,無需外加散熱片。
同時,該系列產物還具有超寬輸出電壓規模(4.75-36V)、可連續短路掩護、輸入電壓可調(±10%)及長途電壓掌握等功效,可普遍運用于工控、電力、儀表、煤礦等相干行業。
產物特色:
》SMD封裝
》效力高達95%
》空載輸出電流低至0.2mA
》任務溫度規模:-40℃ to +85℃
》輸入短路掩護
》知足UL62368, EN62368,IEC62368認證(認證中)
產物圖片:
產物具體信息展現:
產物系列 | 輸出電壓(VDC) | 輸入電壓(VDC) | 輸入電流(mA) | 輸入路數 | 封裝情勢 | 封裝尺寸 | 認證 | 請求樣品 |
K78_T-500R3
| 4.75~36 | 1.5, 1.8, 2.5, 3.3, 5, 6.5, 9, 12, 15 | 500 | 1 | SMD | 15.24*11.40*8.25 | UL/CE/C B(認證中) | ![]() |
K78_T-1000R3
| 4.75~36 | 1.5, 1.8, 2.5, 3.3, 5, 6.5, 9, 12 | 1000 | 1 | SMD | 15.24*11.40*8.25 | UL/CE/C B(認證中) | ![]() |
具體產物技巧參數請參考技巧手冊 :http://www.mornsun.cn