一、展會介紹

由廣東電子商會指導(dǎo)，廣州市巴斯特會展有限公司主辦，廣州市物流技術(shù)與應(yīng)用協(xié)會協(xié)辦的2019廣東國際電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會將于2019年5月29-31日，在廣州中國進(jìn)出口商品交易會展覽館隆重召開，該展會的舉辦打破了廣州一直以來缺乏電子行業(yè)制造展覽會的空白格局，為電子制造企業(yè)創(chuàng)造更多的市場機(jī)會。據(jù)主辦單位介紹，展覽匯聚豐富的工業(yè)制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，是電子制造企業(yè)拓展工業(yè)自動化、智慧物流設(shè)備技術(shù)以及工業(yè)機(jī)器人市場的絕佳機(jī)會，現(xiàn)誠邀貴公司共同參與本次盛會，推廣品牌以及開拓商機(jī)。

廣東國際電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會是南中國電子制造行業(yè)專業(yè)的展覽平臺，展會聚集電子生產(chǎn)設(shè)備和制造組裝服務(wù)，并引入先進(jìn)工業(yè)4.0和智能工廠理念，全面展示電子制造核心技術(shù)，展覽會覆蓋連接器技術(shù)及線束線纜加工技術(shù)，線路板技術(shù)，電子制造自動化及系統(tǒng)集成，SMT表面貼裝技術(shù)，檢測及測量以及激光緊密加工，全方位展示電子產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，將電子生產(chǎn)中的規(guī)劃、供應(yīng)、制造等流程數(shù)據(jù)化、智能化，有效提升生產(chǎn)效率及優(yōu)化加工工藝，助力推動電子信息產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級。展會立足華南、輻射全國，集商貿(mào)采購、展示、技術(shù)及學(xué)術(shù)交流于一體。

二、展會優(yōu)勢

三大展會攜手舉辦，呈現(xiàn)1+1+1>3的行業(yè)商機(jī) 

廣東電子生產(chǎn)設(shè)備展將與全球領(lǐng)先的物流展第10屆中國（廣州）國際物流裝備與技術(shù)展覽會（CeMAT-LET）及先進(jìn)制造與智能工廠展（IMS）共同舉辦，預(yù)計(jì)展覽總面積4萬平方米。CeMAT-LET是中國商務(wù)部重點(diǎn)扶持項(xiàng)目，已成功舉辦9屆，加之IMS以展示整體數(shù)字化工廠，工業(yè)機(jī)器人、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)及大數(shù)據(jù)為主題，展覽會由全球最大工業(yè)博覽會主辦方、全球最大物流技術(shù)展覽會主辦方漢諾威（米蘭）展覽有限公司主辦，全球領(lǐng)先的工業(yè)制造領(lǐng)導(dǎo)品牌德馬泰克、勝斐邇、TGW、Honeywell、Vanderlande、SFA、Fives、北起院、abb、新松、中鼎、音飛、康耐視、?？低?、極致嘉、發(fā)那科、北自所、昆船、伍強(qiáng)、蘭劍、中鼎集成、西克、基恩士、安吉智能等將會亮相展覽會。

三、展會組織架構(gòu)

指導(dǎo)單位：廣東電子商會

主辦單位：廣州市巴斯特會展有限公司

協(xié)辦單位：廣州市物流技術(shù)與應(yīng)用協(xié)會

支持單位：中國科技自動化聯(lián)盟、廣東省信息化與工業(yè)化融合創(chuàng)新中心、廣東省觸控及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣州市電子行業(yè)協(xié)會、廣州市花都區(qū)電子行業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、韓國大韓貿(mào)易投資振興公社、東莞市現(xiàn)代信息服務(wù)協(xié)會、東莞市工業(yè)自動化行業(yè)協(xié)會、惠州市外商投資企業(yè)協(xié)會、佛山市順德區(qū)外商投資企業(yè)協(xié)會、佛山市陶瓷行業(yè)協(xié)會、順德區(qū)電子信息商會

四、展品范圍

A、線纜線束加工及連接器技術(shù)

線纜連接器、光纖連接器、電子電力連接器、工業(yè)連接器、印制電路連接器、插頭、插座、開關(guān)、連接器接觸器、線纜線束加工設(shè)備

B、電子制造自動化及系統(tǒng)集成

機(jī)器人集成及機(jī)器人視覺應(yīng)用、MES制造執(zhí)行系統(tǒng)、運(yùn)動控制設(shè)備、夾具技術(shù)、螺釘插裝、工業(yè)擰緊、 自動化包裝、環(huán)保潔凈生產(chǎn)技術(shù)及設(shè)備、條碼設(shè)備及材料、自動化配套設(shè)備及配件、自動化倉儲、自動化裝配、自動上下料

C、線路板技術(shù)

高密度互聯(lián)印制線路板、IC封裝載板 (BGA/CSP/倒裝晶片等)、剛性單面的線路板、剛性雙面及多面線路板、軟硬結(jié)合板、柔性印制線路板

D、SMT表面貼裝技術(shù)

錫膏印刷、貼裝設(shè)備和配件、封裝設(shè)備和配件、元器件供料系統(tǒng)、焊錫機(jī)器人、回流焊接、波峰焊接、點(diǎn)凃設(shè)備、自動插件機(jī)、組裝設(shè)備、焊錫設(shè)備、拆板機(jī)及翻板機(jī)、SMT周邊設(shè)備、 防靜電設(shè)備&材料

E、檢測及測量

AOI設(shè)備、SPI設(shè)備、X-Ray設(shè)備、在線測試設(shè)備、PCB視覺檢測設(shè)備、光學(xué)顯微鏡、溫度濕度測試及環(huán)境測試設(shè)備 、功能性測試設(shè)備&配件、2D/3D檢測系統(tǒng)、裸板檢測設(shè)備、電子元器件視覺檢測設(shè)備

F、激光精密加工

激光切割、激光焊接、激光鉆孔、激光打標(biāo)、激光雕刻、激光劃線、激光刻蝕、激光熔覆