2020中國國際電子封裝測試展覽會
China International Electronic Packaging Testing Exhibition2020
時間:2020年4月9日―11日 地址:深圳會展中心
◎ 主辦單位:中國電子學會電子材料學分會
◎ 承辦單位:上海昶文展覽服務有限公司
◎ 國內專業性、權威性、國際性、多元化電子封裝行業盛會
當今中國已成為世界最大電子信息產品的制造國之一,眾多世界著名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉入我國生產,如今封裝測試、燒結技能已演變成半導體、LED、電子領域一顆明珠,是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統的橋梁。為本行業及上下游行業提供信息交流,市場開拓和經營決策、產品展示、技術開發的平臺,為企事業單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。
中國國際電子封裝測試展覽會是以電子封裝測試產品、原材料、生產技術、設備及檢測儀器應用為核心,涵蓋完整封裝封裝產業鏈,集展覽、商貿、技術交流會、教育培訓等各種活動為一體的行業綜合性服務平臺。由中國電子學會電子材料學分會主辦的“2020中國國際電子封裝測試展覽會”將于2020年4月9日-11日在深圳會展中心隆重舉行。力爭成為中國封裝測試發展國內市場走向國際的交易平臺。本次展會期待您的參與!
本次大會集展示、論壇、交流于一體,為您提供一流的服務,傾心打造中國封裝測試金牌展會。
◎ 觀眾組織:
1.重點邀請通訊、電子、計算機、航空航天、集成電路、LED、半導體器件、信息家電、電動汽車、微電子與光電子、照明、新能源風電、自動化等產業;行業協會、商會和學會的專家;行業等領域的管理決策人士、采購商、研究員及技術員到會參觀、交流、洽談、采購;
2.以行業為依托,通過國內外專業協會,拓展更多宣傳渠道,組織更多的專業買家到會;
3.印刷請柬、參觀券30萬張通過主/承辦單位掌握的數據庫直接寄往專業客商手中;
4.向參展商發送展會請柬、門票等,請參展商協助邀請自己的客戶到會洽談、參觀;
5、邀請行業權威人士,組織技術交流會、研討會,提升展會層次。
◎ 展示內容:
一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等;
二、先進封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統集成技術等;
三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等;
四、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計;電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;
五、新興領域封裝: 傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術;光電子封裝,CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示,無源元件,射頻、功率和高壓器件,及納米器件等新興領域的應用等;
六、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術等;
◎ 敬請及時與我們溝通聯絡,獲取最新展會信息
地 址:上海市水產路2659號
郵 編:201900
電 話:+86-21-56802386
傳 真:+86-21-56802386
E-mail:ais021@126.com
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